WA 화이트 용융 알루미나 래핑 파우더

WA 백색 용융 알루미나(WFA) 래핑 파우더는  정밀 연삭, 연마 및 래핑 작업에 널리 사용되는 고순도 연마재입니다. WFA의 특성, 용도 및 주요 고려 사항에 대한 자세한 내용은 다음과 같습니다.

1. 구성 및 특성

• 화학식 : α-Al₂O₃ (순도 ≥99.5%).

• 색상 : 흰색(Fe₂O₃와 같은 불순물을 함유한 갈색 융합 알루미나와 대조).

• 경도 :  모스 9  (다이아몬드와 탄화규소에 이어 두 번째 경도).

• 녹는점 : ~2050°C.

• 입자 크기 :  거친  래핑을 위한  거친 입자(F12-F220) 부터 거울처럼 매끄러운 마감을 위한 미세 입자(F600-F2000)까지 다양합니다  .

• 모양 : 각진 모양 또는 반원형 입자(재료 제거 시 공격성에 영향을 미침).

2. 래핑의 주요 장점

• 높은 절단 효율성 : 날카로운 모서리 덕분에 빠른 재료 제거가 가능합니다(예: 금속, 세라믹 또는 유리).

• 일관된 입자 크기 : 균일한 입자 분포로 표면 마감이 균일합니다.

• 낮은 오염도 : 최소한의 철분이나 실리카 함량으로 작업물 얼룩이 방지됩니다.

• 열 안정성 : 고속 래핑 중 열 축적을 방지합니다.

3. 일반적인 응용 분야

가공된 재료 :

• 금속 : 스테인리스 스틸, 티타늄, 경화강철.

• 세라믹 : 알루미나, 지르코니아, 질화규소.

• 광학 : 유리 렌즈, 사파이어 기판.

• 반도체 : 실리콘 웨이퍼, IC 부품.

프로세스 :

• 래핑 : 평탄도 교정(예: 밸브 시트, 게이지 블록).

• 연마 : Ra <0.1 μm 표면 거칠기 달성.

• 호닝 : 원통형 부품의 정밀한 마무리 작업.

4. WA 래핑 파우더 사용 방법

1. 슬러리 준비 :

   • 분말을 물, 오일 또는 글리콜 기반 운반체와 혼합합니다(예: 연마제와 운반체의 비율은 1:3~1:5).

   • 첨가제(예: 계면활성제)는 분산을 개선합니다.

2. 장비 :

   • 래핑 머신(단면/양면), 연마 패드(주철, 주석 또는 폴리우레탄).

3. 매개변수 :

   • 압력: 0.5–2 kg/cm².

   • 속도: 20~100 RPM(더 고운 입자를 원하시면 더 낮게 설정하세요).

5. 그릿 크기 선택 가이드