제품 설명
백색 용융 알루미나(WA) 연마 분말은 고품질 알루미나 분말을 전기 용융, 결정화, 분쇄, 연삭 및 정밀 분류 과정을 거쳐 제조한 고순도 연마재입니다. 높은 경도, 예리함, 자가 연마 능력, 낮은 불순물 함량 및 우수한 화학적 안정성이 특징입니다.
이 소재는 정밀 연마, 래핑 및 표면 마감 분야에 널리 사용되며, 높은 재료 제거율, 매끄러운 표면 마감 및 최소한의 긁힘을 제공합니다.
| 일반적인 화학적 조성 | |
| AL2O3 | 99.3% 최소 |
| 이산화규소(SiO2) | 0.06% |
| 나2오 | 0.3% 최대 |
| Fe2O3 | 0.05% 최대 |
| 높은 | 0.04% 최대 |
| MgO | 0.01% 최대 |
| K2O | 0.02#최대 |
| 일반적인 물리적 특성 | |
| 경도: | 모스 경도: 9.0 |
| 최대 사용 온도: | 1900℃ |
| 녹는점: | 2250℃ |
| 비중: | 3.95g/cm3 |
| 부피 밀도 | 3.6g/cm3 |
| 부피 밀도(LPD): | 1.75-1.95 g/cm3 |
| 색상: | 하얀색 |
| 입자 모양: | 모난 |
| 사용 가능한 사이즈: | |
| 밥을 먹이다 | F230 F240 F280 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 |
| 그 | 240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 6000# 8000# 10000# |
주요 특징
- 고순도 α-Al₂O₃
- 높은 경도와 내마모성
- 입자 크기 분포가 좁습니다.
- 낮은 불순물(낮은 Na2O, Fe2O₃)
- 탁월한 분산 및 현탁
- 습식 및 건식 연마에 적합합니다.
일반적인 적용 사례
- 웨이퍼 연마(반도체, 사파이어, 실리콘)
- 광학 유리 및 세라믹 연마
- 광섬유 커넥터 연마
- 정밀 금속 부품 연마
- 초경질 소재 가공