PWA는 순도 99.0% 이상의 판형 산화 알루미늄(Al2O3) 결정으로 구성된 백색 소성 알루미나 연마 분말입니다. 판상 소성 알루미나 의 연마 입자 표면은 평평하고 매끄럽습니다. 그리고 입자의 직경 대 두께 비율은 합성 방법을 조정하여 조정할 수 있습니다. 반도체 칩이나 기타 마이크로 전자 부품을 연삭하면 긁힘이 덜 발생합니다.
화학성분
| 화학적인 | 보증 가치 | 일반적인 값 |
| 알루미나이드 | ≥99.0% | 99.36% |
| 이산화규소2 | ＜0.2% | 0.017% |
| 철2산화물(Fe2O3) | ＜0.1% | 0.03% |
| 나2오 | ＜0.6% | 0.35% |
물리적 특성
| 재료 | 알파-알루미늄산화물(α-Al2O3) |
| 색상 | 하얀색 |
| 비중 | ≥3.9g/cm3 |
| 모스 경도 | 9.0 |
| 유형 | D3(음) | D50（1개） | D94(음) |
| CA45 | 50.5-56.2 | 33-38.5 | 20.7~24.5 |
| CA40 | 39-44.6 | 27.7-31.7 | 18-20 |
| CA35 | 35.4-39.8 | 23.8-27.2 | 15-17 |
| CA30 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
| CA25 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
| CA20 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
| CA15 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5.8-6.8 |
| CA12 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
| CA09 | 8.9-10.5 | 5.9-6.9 | 3.3-3.9 |
| CA05 | 6.6-7.8 | 4.3-5.1 | 2.55-3.05 |
| CA03 | 4.8-5.6 | 2.8-3.4 | 1.5-2.1 |
애플리케이션:
1) 전자산업 : 반도체 단결정 실리콘 웨이퍼, 석영 수정, 화합물 반도체(결정갈륨, 인산염 나노)의 연삭, 연마.
2) 유리산업: 수정, 석영유리, 키네스코프 유리쉘 스크린, 광학유리, 액정디스플레이(LCD) 유리기판, 석영수정의 분쇄 및 가공.
3) 코팅 산업: 플라즈마 분무용 특수 코팅 및 필러.
4) 금속 및 세라믹 가공산업: 정밀 세라믹 소재, 소결 세라믹 원료, 고급 고온 코팅재 등
패키지:
