판소성 알루미나 연마제는 고품질 산업용 알루미나 분말을 원료로 하여 특수 생산 공정을 거쳐 가공한 것입니다. 생산된 알루미나 연마제의 결정 모양은 육각형 평면과 같은 판 모양이므로 판상 알루미나 또는 판상 알루미나라고 합니다.
반도체 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 소재에 대해 판상 알루미늄 산화물을 적용하면 분쇄 시간을 줄이고, 분쇄 효율을 크게 향상시키고, 분쇄기의 손실을 줄이고, 노동력과 분쇄 비용을 절감하며, 분쇄 통과율을 높일 수 있습니다.
화학성분
| 화학적인 | 보증 가치 | 일반적인 값 |
| Al2O3 | ≥99.0% | 99.36% |
| 이산화규소2 | ＜0.2% | 0.017% |
| Fe2O3 | ＜0.1% | 0.03% |
| Na2O | ＜0.6% | 0.35% |
물리적 특성
| 재료 | α-Al2O3 |
| 색상 | 하얀색 |
| 비중 | ≥3.9g/cm3 |
| 모스 경도 | 9.0 |
| 유형 | D3(음) | D50(1개) | D94(대략) |
| CA45 | 50.5-56.2 | 33-38.5 | 20.7~24.5 |
| CA40 | 39-44.6 | 27.7-31.7 | 18-20 |
| CA35 | 35.4-39.8 | 23.8-27.2 | 15-17 |
| CA30 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
| CA25 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
| CA20 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
| CA15 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5.8-6.8 |
| CA12 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
| CA09 | 8.9-10.5 | 5.9-6.9 | 3.3-3.9 |
| CA05 | 6.6-7.8 | 4.3-5.1 | 2.55-3.05 |
| CA03 | 4.8-5.6 | 2.8-3.4 | 1.5-2.1 |
